逐次鍛造法の成型原理

平成29年度~令和元年度に(株)東郷,国立大学法人九州工業大学と行った,平成31年度 戦略的基盤技術高度化・連携支援事業 戦略的基盤技術高度化支援事業(旧:サポイン事業)「タブレット逐次鍛造法を用いた低価格な防水型USB Type-C コネクタと振り子ダイス式逐次鍛造成形機の開発」が中小企業庁の「サポインマッチナビ」に紹介されています。

経済産業省が支援する研究開発プロジェクト「サポイン」の情報を紹介するポータルサイトで,申請方法,開発された新技術情報,成功事例の特集などが掲載されています。技術検索もできます。

ぜひ,ご覧になってみてください。

サポインマッチナビ

タブレット逐次鍛造法を用いた低価格な防水型USB Type-C コネクタと振り子ダイス式逐次鍛造成形機の開発の紹介ページ

●本研究に関する特許:「逐次成形装置及び逐次成形方法」(特許第6733896号) 

※令和4年度より、旧戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン事業)及び旧商業・サービス競争力強化連携支援事業(サビサポ事業)が統合され、成長型中小企業等研究開発支援事業(Go-Tech事業)となりました。

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